IC（Integrated Circuit，集成电路）的点差低主要有以下几个原因：

1. 技术进步：随着半导体技术的不断发展，集成电路的制造工艺越来越先进，器件尺寸不断缩小，电路密度不断提高，从而实现了更多功能的集成和更高的性能。这使得同样功能的电路可以在更小的芯片面积上实现，从而减少了材料和制造成本，降低了点差。

2. 规模经济效应：IC制造企业通过扩大生产规模可以降低单位产品的制造成本，这是因为固定成本可以在更多产品上摊销。随着市场需求的增加，企业可以通过扩大产量来降低成本，从而降低产品的点差。

3. 市场竞争：IC产业具有较高的竞争性，市场上存在大量的制造商和供应商。为了争夺市场份额，企业不断努力提高产品性能，降低制造成本，以提供更具竞争力的价格。这种市场竞争促使企业降低点差，从而吸引更多的客户。

4. 设计和制造的标准化：随着IC设计和制造过程的标准化，设计工具和制造流程变得更加成熟和稳定。这使得设计和制造过程更加高效和可靠，减少了产品的变异性，从而降低了点差。

5. 成本和效率的优化：IC制造企业通过优化供应链、改进生产流程、降低物料成本等方式来降低制造成本。同时，他们还通过提高设备利用率、减少生产中的废品率等方式来提高生产效率。这些成本和效率的优化措施可以降低点差。

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